覆晶凸塊植球(flip-chipbumping)與晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域的FlipChipInternational,LLC(FCI)宣布，該公司已經(jīng)與中國規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司（SemiconductorManufacturingInternationalCorporation，簡稱“中芯國際”）就300mm覆晶凸塊植球與晶圓級(jí)封裝達(dá)成了一項(xiàng)合作關(guān)系。

　　根據(jù)該項(xiàng)戰(zhàn)略合作協(xié)議，F(xiàn)CI和中芯國際將共同推動(dòng)中芯國際位于上海浦東區(qū)先進(jìn)的300mm凸塊晶圓廠的發(fā)展。FCI將通過其合資企業(yè)FlipChipMillennium(Shanghai)(FCMS)和位于亞利桑那州菲尼克斯的FCI工廠參與，提供全包的凸塊服務(wù)。

　　這兩家公司還將在眾多技術(shù)節(jié)點(diǎn)上針對(duì)300mm凸塊解決方案調(diào)整其技術(shù)與產(chǎn)品路線圖，其中包括那些需要新一代封裝的，如3D封裝和嵌入式芯片應(yīng)用。新一代封裝可用于移動(dòng)手機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、汽車集成電路、微處理器、圖形處理器以及3G無線集成解決方案。

　　FCI總裁兼首席執(zhí)行官Bo

　　bForcier表示：“這項(xiàng)重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議肯定了兩家國際公認(rèn)的半導(dǎo)體供應(yīng)商之間的強(qiáng)強(qiáng)合作關(guān)系。此外，它還證實(shí)了針對(duì)3G移動(dòng)手機(jī)等新一代產(chǎn)品的晶圓級(jí)封裝與覆晶凸塊植球在全球的重大戰(zhàn)略意義。這項(xiàng)合作將為市場提供業(yè)界最綜合的全球性凸塊與晶圓級(jí)封裝服務(wù)。”

　　中芯國際企業(yè)營銷與銷售副總裁ChiouFengChen指出：“我們非常高興與FCI達(dá)成這一合作關(guān)系，它將兩個(gè)強(qiáng)大的產(chǎn)品組合結(jié)合起來，提供當(dāng)今市面上最綜合的凸塊解決方案。此外，這項(xiàng)合作還讓客戶能夠獲得用于晶圓制造、凸塊、探測(cè)和最終測(cè)試的一站式解決方案，并為終端客戶提供直接運(yùn)付服務(wù)。”