市場調研公司ICInsights日前發(fā)布的報告顯示，盡管中國半導體生產規(guī)模還相對較小，但中國的半導體消費市場2005年卻增長了32%，達到408億元，首次成為全球最大的地區(qū)性半導體市場。市場分析公司IDC也表示，未來5年中國的半導體產業(yè)將以兩倍于整個半導體產業(yè)的增長速度增長。中國市場再一次吸引全球目光，在今年的SEMIC ONChina期間，濃郁的全球化色彩也印證了這一點。

　　中國市場成為競技舞臺

　　在中國市場，中芯國際、上海華虹等對市場的貢獻毋庸置疑，已經是連續(xù)3年參加SEMICONChina的 Aviza公司在今年的SEMICONChina期間宣布，已經收到中芯國際訂購RVP300和RVP550熱處理系統的多系統訂單，這些設備將運往中芯國際在北京的新工廠。Aviza公司總裁兼首席執(zhí)行官JerryCutini表示，Aviza的目標就是要在中國樹立起公司的品牌形象，把公司更多的產品引入中國。去年8月Aviza宣布合并擁有3 5年歷史的英國老牌上市設備公司Trikon。同年12月Aviza與Trikon共同宣布了合并的完成。到目前為止，Aviza的產品包括了熱處理、ALD、CVD、PVD和刻蝕等，服務的領域也大大擴展。另據了解，Aviza與七星華創(chuàng)的合作也在進一步的發(fā)展中。

　　隨著已注入光刻膠的應用不斷上升，而與此同時可允許的材料損失和表面損壞水平程度不斷下降，IC制造過程中的光刻膠去除已經成為整個產業(yè)界的挑戰(zhàn)。微電子制造領域表面處理設備技術和服務全球性供應商FSI公司應時而動，發(fā)布了適用于FSI全新的ZETAG3噴霧清洗平臺的ViPR技術。這項創(chuàng)新技術省去了絕大多數已注入光刻膠去除所需的灰化工藝步驟，通過省去了大約80%的前段(FEOL)灰化步驟，FSI為IC制造商提供了一套減少表面損害、材料損失、制造周期時間和資金投入的全面解決方案。FSI市場營銷副總裁ScottBecker表示，ViPR技術能為IC 制造商提供通過減少材料損失和表面損壞、縮短加工周期和降低成本而增強其競爭優(yōu)勢的工藝方案。ViPR技術在65nm 和45nm制造工藝中會成為必需的技術，而且在目前的90nm制造工藝中會有所采納應用。

　　如今，高精密化、模塊化和靈活性成為微組裝設備面臨的挑戰(zhàn)。在這方面，高精度返修和微組裝設備制造商FI NETECH，推出具有手動、半自動和全自動的FINEPLACER系統，通過模塊化的設計使系統具備最大限度的工藝靈活性，并采用一種創(chuàng)新的專利的分光鏡技術，從而確保設備的高精確性和可靠性。針對迅速增長的設備市場，FINETE CH股份有限公司首席執(zhí)行官GunterKuerbis介紹，FINETECH十分看好中國市場，今年將在上海成立F INETECH支持和服務中心，為中國客戶提供技術培訓和服務。

　　本地化服務能力進一步加強

　　雖然我國代工制造業(yè)近年來發(fā)展迅猛，但不可否認，200毫米、0.18微米-0.35微米技術還是主流，成本始終是本土廠商關注的焦點。KLA-Tencor中國區(qū)總裁蘇華認為，光有產品是不夠的，只有良好的服務與支持才能更好地推動業(yè)務的發(fā)展。KLA-Tencor是半導體行業(yè)工藝流程控制和良率管理解決方案的主要供應商，今年KLA -Tencor攜其3款Puma9000暗視野(暗場)系統、2800亮視野(亮場)系統以及eS32電子束檢測系統亮相SEMICONChina，這些產品都是針對65納米及以下工藝的，在SEMICONChina展會上推這些用于先進工藝的設備，蘇華認為，在中國雖然90納米并沒有進入真正意義上的量產，但這對于中國晶圓代工廠盡早地接觸和學習來講還是具有戰(zhàn)略意義。目前，中國市場占KLA-Tencor業(yè)務的不到10%，有著廣闊的發(fā)展空間，對于未來兩年K LA-Tencor在中國的發(fā)展，蘇華認為，一方面要組織一支技術過硬，服務到位的團隊，另一方面，則是要通過增加客戶滿意度來提升在中國的市場份額。

　　隨著半導體向65納米和45納米工藝發(fā)展，前段和后段晶片清洗技術都面臨著新的挑戰(zhàn)。SEZ亞太區(qū)技術行銷副總裁陳溪新在接受記者采訪時認為，半導體結構材料變得越來越脆弱，而清洗效果和材料損失的要求卻變得越來越嚴格。特別是對于關鍵層而言，更需要革新技術加以應對，而這正是SEZ的優(yōu)勢所在。陳溪新介紹說，目前SEZ已經占單晶圓濕式處理市場65%的份額。而在中國市場，SEZ自2000年正式進入以來，則在硬件、工藝、軟件等方面重點進行了本土技術人員的培訓。國內的半導體設備廠商在良好的產業(yè)環(huán)境下，近年來取得了很大進步，陳溪新表示，SEZ愿與中國本土廠商開展各種形式的合作，但SEZ更看好中國合作伙伴的技術能力。

　　二手翻新設備繼續(xù)成為關注焦點

　　有關數據表明，半導體二手翻新設備將在今年上半年開始逐漸稀缺，今年下半年到2008年之間則極度稀缺，價格上漲。SEMI中國市場分析師倪兆明認為，0.25微米-0.35微米之間的二手設備將成為中國市場的熱點。諾發(fā)公司也認為，中國有望成為全球最大的翻新設備市場。

　　在SEMICONChina期間，諾發(fā)公司正式宣布任命原擔任諾發(fā)中國業(yè)務總監(jiān)的土生土長的北京人汪挺出任諾發(fā)中國區(qū)總裁，這也表明諾發(fā)對中國市場的看重和信心。隨著中國對全球半導體產業(yè)影響力的逐步增強，市場機會也越來越多，汪挺表示："諾發(fā)將進一步增強在提供端到端的現場服務、維護以及銷售等方面的能力，以便更好地服務于我們在中國的客戶。"在談到諾發(fā)業(yè)務部署時，汪挺強調，目前諾發(fā)將針對"成本型"的低端設備、"價值型"的成熟翻新設備以及"技術型"的最新高端設備3個方面的定位，而其中最主要的部分就是公司的"價值型"產品業(yè)務。在這一業(yè)務領域，諾發(fā)向市場提供的是適用于0.15微米-0.5微米工藝的翻新設備。諾發(fā)公司負責全球翻新設備業(yè)務的相關人士表示，為了進一步推廣相應的業(yè)務，諾發(fā)正在提供以舊換新業(yè)務模式，這種模式可以讓用戶將使用過的設備與諾發(fā)的翻新設備進行交換。

　　對于二手設備的成本考慮，是否一定比購買新設備劃算，專家提醒，要綜合考慮設備維護費用，要慎重選擇合作伙伴，建立長期合作伙伴很重要。

　　 觀點：

　　 零部件本地化建設　是完善產業(yè)鏈的關鍵

　　在今年的SEMICONChina展會上，我們發(fā)現了"子系統和零部件"展區(qū)，這一新內容可以說是今年S EMICONChina的一大看點，據介紹，"子系統和零部件"專區(qū)也將在未來的SEMICONChina中有更大的發(fā)展。出于降低設備成本等諸多方面的考慮，在中國發(fā)展設備零部件配套產業(yè)將有助于國際設備廠商整體競爭力的提升和中國半導體制造產業(yè)鏈的完善。在展會期間舉辦的半導體設備本土化與本土化采購高層研討會上，與會專家對設備的本地化以及零部件在中國的發(fā)展給出了許多建設性的建議，專家認為，在我們國家倡導自主創(chuàng)新的今天，零部件的發(fā)展對未來中國半導體裝備產業(yè)的發(fā)展將有極大的推動作用。

　　加強零部件本地化建設是完善我國半導體制造產業(yè)鏈的關鍵。半導體設備產業(yè)的發(fā)展是產業(yè)鏈中的一個重要環(huán)節(jié)，如果產業(yè)鏈不完善，基礎環(huán)節(jié)不健全，這對產業(yè)發(fā)展和促進將是很有限的。韓國和我國臺灣省目前正在從產業(yè)基礎角度出發(fā)，著重發(fā)展材料和備件，產業(yè)完善了，投資與回報就會更大。專家認為，把國外設備商的供應商帶到中國來是很好的辦法，有助于在短期內建立一個產業(yè)基礎。半導體設備不像汽車和零部件具有規(guī)模效應，半導體設備量小，科技含量高，需要考慮的問題很多，從產業(yè)鏈的角度看待這一問題很重要。

　　在中國的特殊環(huán)境下，發(fā)展半導體設備業(yè)，專家認為，應該設備及零部件兩手都抓，不應該偏廢任何一方。但在前一段時期，我們總體上把注意力放在了攻克高端設備上，對零部件的技術支持力度不夠，究其原因很好理解，因為立項一臺高水平的機械泵或者半導體用不銹鋼接頭、閥門等，盡管屬于半導體設備，用途也非常廣泛，但是很難靠上高科技，因此既得不到立項支持，也談不上經費的資助，其命運可想而知，實際上，運用在半導體上的部件，都是當今工業(yè)界頂級水平，需要許多相關高科技的配合，水平并不低，卻得不到相關部門的認同，所以要實現零部件的本地化，需要全國上下統一認識，要站在高起點上發(fā)展，盡快完善我國半導體制造產業(yè)鏈。