根據(jù)日前行業(yè)領(lǐng)導廠商ASML、KLA Tencor和Lam Research的各自結(jié)果和展望數(shù)據(jù)顯示，全球芯片設(shè)備訂單有可能在2005年中期達到谷底。預計2005年上半年，半導體設(shè)備訂單市場將會疲軟。 
   SEMI的數(shù)據(jù)顯示，北美半導體設(shè)備制造商2004年12月的訂單出貨比為0.95，低于11月份的0.99。根據(jù)日本半導體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)的最新數(shù)字，日本半導體設(shè)備制造商2004年12月訂單出貨比為1.05，高于11月的0.96。 
   北美半導體設(shè)備制造商業(yè)務(wù)增長緩慢，Jefferies & Co. Inc分析師Cristina Osmena在一份報告中表示，“12月份，后端設(shè)備訂單出貨比由11月修訂后的0.75升高到0.81。而前端半導體設(shè)備訂單出貨比從11月修訂后的1.03下滑至0.97。” 
    投資銀行Adams Harkness Inc分析師Avinash Kant表示，“訂單是關(guān)鍵因素，2004年12月整個北美地區(qū)的半導體設(shè)備訂單比上月下滑了7%。” 
   “前端設(shè)備訂單是整體下滑的主要原因，該領(lǐng)域月度下滑為8%。”Kant說，“自從2004年4月顯著下滑以來，后端訂單似乎現(xiàn)在開始穩(wěn)定。后端訂單自10月來幾乎持平，表明該領(lǐng)域開始穩(wěn)定” 
    對于總體的展望，他預期，“2005年上半年整體訂單將進一步下滑，我們相信2005年中將會達到最低點。訂單出貨比再經(jīng)過2-3個月進一步降低后，我們期待在2005年下半年開始復蘇。”